截至2025年10月，全球汽车应用的激光雷达专利已经超过36,200个专利家族（62,900多件专利），其中调频连续波激光雷达（FMCW ...

12 月 18 日消息，研调机构 TrendForce 集邦咨询昨日表示，2024~2029 年的全球车用半导体市场规模预计将实现 7.4% 的复合年增长率 (CAGR)，从期初的 677 亿美元增长至期末的近 969 亿美元，逼近千亿美元关口。

商业与技术洞察公司Gartner发布了未来12-18个月内将对基础设施和运营（I&O）产生重要影响的关键趋势。 Gartner研究副总裁Jeffrey ...

罗镇球指出，总体而言2026 年半导体行业将迎来 AI 带动的全面爆发，“云、管、端” 三大环节协同演进。其中云端将持续推进 3纳米、2纳米及更先进工艺，结合先进封装与堆叠技术，提升算力密度；“管”（传输环节）将以 硅光子技术 为核心，解决算力传输瓶颈；“端” 侧将成为创新主战场，低功耗、大容量存储、高集成度的芯片需求激增，AIoT、 边缘计算 等场景将实现规模化落地。

据此前报道，2023 年 5 月，OPPO 解散了旗下 芯片设计 公司哲库（ZEKU）。当时有消息称，在哲库公司解散两个多月后，十余名前哲库管理层加入了 Momenta，其中包括哲库 COO 李宗霖、哲库软件部总监贾明军、哲库 SoC 2 部高级总监俞国军及其手下近十名中层管理者。 今年 8 月，“36 氪汽车”报道称，Momenta 自研的辅助驾驶芯片已点亮并开始上车测试，其性能主要对标英伟达 ...

双方已签署15年供电合同。从2027年开始， TSE将通过三座总装机容量为43兆瓦的光伏电站，为意法半导体的法国工厂提供约780吉瓦时的可再生能源电力。 2025 年 12月 4日，中国——法国太阳能和农光互补大型发电企业TSE 与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) 签署一项实体购电协议 ...

据高通披露，Alphawave Semi 在高速有线连接技术方面的能力，将与高通下一代 Qualcomm Oryon CPU 和 Qualcomm Hexagon NPU 处理器 形成互补。双方的整合将使高通在 AI 计算与连接解决方案领域具备更完整的产品组合，覆盖包括 数据中心 在内的多个高速增长市场。

据集邦咨询半导体研究中心最新调查，随着近一个月来DRAM现货价格持续走扬，加上2019年12月31号三星华城厂区发生跳电，虽然整体内存的供给并没有因此事件受到重大影响，但观察到各产品类别买方备货意愿进一步增强。 因此，集邦咨询再次修正2020年第一季度DRAM合约价格预测，由原先的“大致持平”调整为“小涨”，价格正式提前翻转向上。

基于单芯片方案的系统级融合与协同，哈曼联合头部辅助驾驶软件提供商共同打造了更为极致的舱驾体验，无论是高速领航、城市记忆领航还是自动泊车辅助，都凭借精准的环境感知与智能决策能力，大幅提升了出行的安全性与舒适性。

当前电网正承受巨大压力：用电需求激增、部分系统与标准陈旧过时并亟待现代化改造，同时还要应对极端天气的考验。 这三重因素将关键基础设施置于聚光灯下被审视，凸显出建设更具韧性、更高效、更智能电网的迫切需求。

12 月 18 日消息，Linux 内核维护者 Greg Kroah-Hartman 宣布了内核中首个涉及 Rust 代码 的安全漏洞（CVE-2025-68260），打破了 Rust 语言“绝对内存安全”的固有印象。

9月1日，2024世界动力电池大会在四川宜宾开幕。余承东在演讲中表示，新能源汽车发展的下半场中，关键是智能化。 余承东透露，2025年将实现车位到车位，高速L3（自动驾驶级别）试点，而到了2026年，ADS 4.0版本能实现高速L3商用。